其中之*是 Precitec Optronik，其飞点扫描仪 (FSS) 310赢得了测试和测量类别的*军。
“我们的飞点扫描仪 310 在今年的棱镜奖颁奖典礼上获奖，这对我们来说是*个特殊的荣誉，”Precitec Optronics 销售总监 Jean-Francois Pichot 说道。“我们相信，这款创新扫描仪将为客户带来测量、在线检测和质量控制方面的竞争优势。它被正确地称为“半导体计量*域的*场无声革命”。
光子学创新
SPIE 棱镜奖表彰“光子学工业创新”，这*描述无疑适合 Flying Spot Scanner 310。在单次扫描中，它可以测量整个 12 英寸的总厚度变化 (TTV)、弓形和翘曲晶圆并检测任何空隙 – 对于标准应用，每个晶圆仅需 10 秒。
独特功能
FSS 310 独特地将 OCT 与宽视场扫描相结合，解决了超精密测量系统通常工作速度非常慢且*其昂贵的问题。该扫描仪在宽视场内灵活且快速移动的测量点可在大大缩短的周期时间内进行非接触式 ROI 检测，而且不会影响精度。FSS 310 还可实现每小时超过 300 片晶圆的吞吐量（包括处理时间），从而显着提高半导体生产的生产率。这种速度的关键在于其内置扫描系统，该系统允许用短旋转运动代替长线性轴路径。这显着减少了测量时间，并且不再需要精密轴。
广泛的应用
另*个主要优点是 FSS 310 允许仅从晶圆的*侧进行测量。它可以穿透所有常用的半导体材料（金属除外），甚至可以测量晶圆后面或背面的物体。这种灵活性在 FSS 310 适合的广泛应用中也很明显。当与 Precitec CHRocodile? 2 ??IT 系列的设备结合使用时，FSS 310 的完全可变扫描轨迹（用户可以对其进行编程）可以测量 Si、掺杂 Si、GaAs 和 SiC 晶圆等的厚度和距离。FSS 310 还可以测量半导体元件涂层的厚度（例如，晶圆的部分剥离）以及在进*步处理之前测量晶圆上各个芯片的弯曲度。